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SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。SMT贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足。

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。检查中，还可以借助金属针或竹制牙签，以适合的力量和速度划过 QFP的引脚，依靠手感及目测来综合判断，特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查，有着良好的效果。

SMT贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始SMT编程、根据SMT工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。贴片机应先贴小零件，后贴大零件;BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：BaseInput/Output System;SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。

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